言語
-
ポリアクリルアミド: 沈殿および架橋化学物質
メカニズム: ポリアクリルアミドがどのように沈殿し、有機コロイド粒子を架橋するのか ポリアクリルアミド (PAM) は、主に電荷の中和 (沈殿) と架橋凝集という 2 つの相補的な物理化学メカニズムによって有機コロイドの除去を引き起こします。電荷の中和において、カチオン性 PAM (または多価カチオンの存在下で部分的に加水分解された PAM) は、小さな有機粒子を分散状態に保つ静電反発力を低減し、粒子の凝集と沈降を可能にします。架橋では、高分子量 PAM が複数の粒子に同時に吸着します。単一の長いポリマー鎖が分離された部位で表面に付着し、粒子を物理的に結合して大きなフロックを形成し、急速に沈降するか脱水することができます。 沈殿作用と架橋作用を決定するポリマーの特性 分子量（鎖長） 高分子量 PAM (通常 >5 ～ 10 MDa) は、長いコイルが大きな粒子...
もっと見る -
アニオン性ポリアクリルアミド凝集剤と非イオン性ポリアクリルアミド凝集剤: 鉱業用途
1.1 アニオン性ポリアクリルアミド アニオン性ポリアクリルアミド (PAM) は、負の電荷を帯びた水溶性ポリマーです。廃水処理や製紙などのさまざまな産業用途で一般的に使用されています。ポリマーの負電荷により、正に帯電した粒子の凝集に効果があり、水系からの除去が容易になります。 1.1.1 定義と化学構造 アニオン性ポリアクリルアミドは、アクリル酸などの適切なアニオン性コモノマーの存在下でアクリルアミドモノマーを重合することによって製造されます。このプロセスにより、主に負の電荷を持つ長い鎖が形成されます。化学構造は、ポリマー主鎖にアニオン性基が結合したアクリルアミド単位の繰り返しで構成されています。負の電荷は、ポリマー鎖内のカルボキシル基 (-COOH) の存在によって発生します。 1.1.2 アニオン性 PAM の特性 粘...
もっと見る -
掘削液、完成液およびセメント液中のポリアクリルアミド - 実際の用途、選択および現場ガイドライン
この記事では、掘削液、仕上げ液、セメント液にポリアクリルアミド (PAM) を使用するための実践的で現場に焦点を当てたガイダンスについて説明します。 PAM が選ばれる理由、適切なタイプの選択方法、一般的な投与量、現場で使用する前に実行する必要がある臨床検査、段階的な混合/投与手順、および一般的なトラブルシューティングについて説明します。エンジニア、現場監督者、ラボ技術者が直接適用できる実用的な指示に重点が置かれています。 ポリアクリルアミドが掘削液に使用される理由 ポリアクリルアミドポリマーは、大量の固体を添加することなく粘度/レオロジーの制御、濾過制御、頁岩の安定化、および固体除去の補助を実現するため、広く使用されています。高い分子量と調整可能な電荷 (アニオン/カチオン/ノニオン) により、適切に選択して適用した場合、配合者は地層へのダメージを最小限に抑え...
もっと見る
